Silicon has long borne the burden of heat transfer in electronics, but in a post-Moore’s Law world, researchers like Hongxia Hao and Bing Lv are using AI to discover and design next-generation materials that exceed the limits of silicon’s thermal conductivity.
Fler avsnitt av Microsoft Research Podcast
Visa alla avsnitt av Microsoft Research PodcastMicrosoft Research Podcast med Researchers across the Microsoft research community finns tillgänglig på flera plattformar. Informationen på denna sida kommer från offentliga podd-flöden.
